• 公司新闻
• 行业动态
• 企业党建

17

2026

-

07

BGA 共面度异常（Abnormal Coplanarity...

摘要球栅阵列封装（BGA, Ball Grid Array）焊球共面度（Coplanarity）超差是半导体SMT制程核心失效诱因，会直接造成焊点有效接触面积波动...

16

2026

-

07

激光共聚焦痛点与3D白光干涉仪技术突破

在半导体及超精密制造领域，表面粗糙度测量精度直接决定产品质量与服役性能。激光共聚焦显微镜（LCM）存在工业样品检测偏差大、重复性差的行业共性问题，但其标准块检测数...

16

2026

-

07

煤粉/灰渣输送阀平面度工艺管控及光学轮廓测量质检技术

煤粉/灰渣输送阀（Coal Powder/Ash Conveying Valve）是火电、煤化工气力输送系统（Pneumatic Conveying System...

16

2026

-

07

全面优化 FPC 柔性电路封装制程，依托光学 3D 轮廓仪快...

FPC柔性印刷电路（Flexible Printed Circuit）凭借高弯折性、轻量化优势，广泛应用于消费电子与半导体封装领域，其封装制程中产生的板面翘曲不良...

• 共71页
• Ebpay(中国)
• 上一页
• 1
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 7
• 8
• 9
• 10
• ...
• 下一页
• 尾页