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24
2026
-
07
基于光学轮廓测量的冶金热风阀平面度防卡涩机理表征
冶金热风阀(Metallurgical Hot Blast Valve)是高炉热风循环系统核心调控设备,长期服役于高温、高粉尘、热交变载荷工况。阀板与阀座密封面易...
基于光学轮廓测量的冶金热风阀平面度防卡涩机理表征
24
2026
-
07
BGA 焊球粒径 (Ball Diameter)不均,白光干...
高密度球栅阵列(BGA, Ball Grid Array)组装制程中,焊球粒径离散偏差会直接改变焊料填充体积,在回流熔融阶段产生差异化表面张力,引发器件倾斜、焊点...
BGA 焊球粒径 (Ball Diameter)不均,白光干涉仪优化回流焊接 (Reflow Soldering) 成型工艺
23
2026
-
07
白光干涉仪检测电极残留厚度指导钙钛矿划线工艺优化
钙钛矿电池激光划线(Laser Scribing)制程中,电极残留厚度(Residual Thickness of Electrode)是制约电池电学性能与良品率...
白光干涉仪检测电极残留厚度指导钙钛矿划线工艺优化
23
2026
-
07
冶金热风阀平面度对密封防漏性能的光学轮廓测量分析
冶金热风阀(Metallurgical hot air valve)是高炉热风系统核心密封设备,长期服役于高温、高粉尘、交变载荷工况,密封面平面度(sealing...
冶金热风阀平面度对密封防漏性能的光学轮廓测量分析
  • 共75页
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